完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。注意事项1）个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。2）锡膏中含有机溶剂。3）如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水冲洗。
是一家从事再生资源回收的业务，公司以诚实、守信、公正、价格合理的经营公司以价优为基础，公求生存，信誉作保证；当贵公司要处理废旧物资时，建军废旧物资回收经营部是你*佳选择。
回收范围：废锡条、锡线、锡滴、锡膏、锡渣、锡灰、锡锭、锡粉、锡泥、含银锡膏，有铅锡膏、过期锡膏、回收各种废锡料、
主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反。回收有铅锡线、次还原锡灰回收、手浸炉锡灰回收、波烽炉锡灰回收、锡银铜锡块回收、杂、纯锡块回收；回收纯锡条、纯锡球。我们为您提供7X24小时的业务联系电话，欢迎咨询!
公司一贯的服务宗旨是：公司以价高为基础，公求生存，信誉作保证的合作态度对待每一个客户。年来公司凭借雄厚的
目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni，Ag，Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能，此款焊料的优点是价格便宜，且可以焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析，3)Sn-Sb系Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250℃。
经济实力，恪守诚信为本的原则，在长期的经营活动中以热情周到的服务，良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得良好的口碑，比同行更具竞争实力，欢迎广大客户咨询对比
一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓。
当Bi含量接50%时，其固液相区温度间隔小于10℃,当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn，Sebo等对Sn100-xBi10Agx(x=3%-10%)焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处。
而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿。
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡，加锑焊锡，加镉焊锡，加银焊锡，加铜焊锡，标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝，在焊锡中加入了助焊剂。
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态。
使用事项编辑搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。印刷条件刮刀金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）刮刀角度50-70度刮刀速度20-80㎜/s印刷压力10-200KPa安装时间在施印锡膏后六小时。
锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,问题还不仅限于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,无铅焊接等.只有解决了这些问题,回流焊接作为一个重要的SMT装配方法,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下。
